曙光携手三维异构集成芯片，开启455.5Gbps产业化新征程

频道：技术前沿日期：2025-09-18 22:31:03 浏览：1

前沿技术指南

在科技飞速发展的当下,每一次技术的突破都可能引发行业的巨大变革，2025年9月18日，曙光与三维异构集成芯片达成合作，共同推进455.5Gbps产业化，这一消息犹如一颗重磅炸弹，在科技界引起了强烈的反响。

背景与意义

随着5G技术的全面普及以及6G技术的研发推进,数据传输速率的要求越来越高，当前，市场上主流的通信芯片在数据传输速率方面已经难以满足日益增长的需求，据相关数据显示，到2025年，全球数据流量预计将达到每月380ZB，相比2020年的每月约150ZB，增长了近1.5倍，如此巨大的数据流量，对通信芯片的传输速率提出了极高的挑战。

曙光作为国内知名的科技企业,在高性能计算和通信领域有着深厚的技术积累，三维异构集成芯片则是一种将不同功能、不同工艺的芯片通过三维堆叠的方式集成在一起的新型芯片技术，具有高集成度、高性能、低功耗等优点，此次双方的合作，旨在结合曙光在通信领域的技术优势和三维异构集成芯片的技术特点，共同研发出具有更高数据传输速率的芯片产品，以满足市场对于高速通信的需求。

5Gbps的产业化,不仅将提升我国在通信芯片领域的竞争力，还将为5G - Advanced、6G等新一代通信技术的发展提供有力的支撑，从宏观层面来看，这将有助于推动我国数字经济的发展，促进各行业的数字化转型，提升我国的综合国力。

曙光携手三维异构集成芯片，开启455.5Gbps产业化新征程

技术解析

三维异构集成芯片技术是此次合作的核心技术之一,它通过将不同种类的芯片，如处理器芯片、存储芯片、射频芯片等，通过三维堆叠的方式集成在一个芯片中，实现了芯片功能的集成化和性能的提升，与传统的二维芯片封装技术相比，三维异构集成芯片具有以下优势：

高集成度：三维堆叠技术可以在有限的芯片面积内集成更多的功能模块，大大提高了芯片的集成度，据测算，采用三维异构集成芯片技术后，芯片的集成度可以提高3 - 5倍。
高性能：由于不同功能模块之间的物理距离更近，数据传输的延迟更小，信号完整性更好，从而提高了芯片的整体性能，在数据传输速率方面，三维异构集成芯片可以轻松达到455.5Gbps甚至更高的速率。
低功耗：三维异构集成芯片技术可以减少芯片之间的互连长度，降低互连电阻和电容，从而减少信号传输过程中的能量损耗，据实验数据显示，采用三维异构集成芯片技术后，芯片的功耗可以降低20% - 30%。

曙光在通信领域的技术优势主要体现在其对于通信协议的理解和优化能力上,曙光的研究团队深入研究了5G - Advanced和6G通信协议的特点和需求，针对三维异构集成芯片的特点，对通信协议进行了优化和适配，通过这种方式，曙光可以确保三维异构集成芯片在实现高速数据传输的同时，能够与现有的通信网络和设备兼容。

产业化进程

自2025年9月18日双方达成合作以来,曙光和三维异构集成芯片迅速开展了产业化推进工作，双方的研发团队已经完成了芯片的设计和仿真工作，进入了流片阶段。

曙光携手三维异构集成芯片，开启455.5Gbps产业化新征程

在研发过程中,双方克服了诸多技术难题，在三维堆叠过程中，如何保证不同芯片之间的热膨胀系数匹配，避免因温度变化导致芯片损坏，是一个关键问题，曙光和三维异构集成芯片的研究团队通过大量的实验和数据分析，最终找到了一种新型的热界面材料，有效地解决了这一问题。

据预计,2026年第一季度，首批455.5Gbps的三维异构集成芯片将完成流片，并进入测试阶段，测试通过后，将开始小批量生产，逐步推向市场，到2027年，预计将实现大规模量产，满足市场对于高速通信芯片的需求。

在产业化过程中,曙光和三维异构集成芯片还将积极与上下游企业合作，构建完整的产业链，与芯片制造企业合作，确保芯片的生产工艺和质量；与通信设备制造商合作，将芯片集成到通信设备中，进行实际的应用测试；与运营商合作，共同推动455.5Gbps通信网络的建设和部署。

曙光携手三维异构集成芯片，开启455.5Gbps产业化新征程

应用场景

5Gbps的三维异构集成芯片具有广泛的应用场景,涵盖了通信、工业、医疗等多个领域。

通信领域：在5G - Advanced和6G通信网络中，455.5Gbps的芯片可以为用户提供更高速、更稳定的网络连接，在虚拟现实（VR）和增强现实（AR）应用中，高速的数据传输可以保证图像和声音的实时传输，提升用户体验，据预测，到2028年，全球VR和AR市场的规模将达到3000亿美元，其中对于高速通信芯片的需求将非常巨大。
工业领域：在工业自动化和智能制造中，高速的数据传输可以实现设备之间的实时通信和协同控制，在智能工厂中，455.5Gbps的芯片可以用于工业机器人之间的通信，提高生产效率和质量，据相关数据显示，采用高速通信芯片后，智能工厂的生产效率可以提高20% - 30%。
医疗领域：在远程医疗和医疗影像传输中，高速的数据传输可以保证医疗影像的实时传输和诊断，在远程手术中，455.5Gbps的芯片可以保证手术视频和数据的实时传输，确保手术的准确性和安全性，据预测，到2027年，全球远程医疗市场的规模将达到1500亿美元，其中对于高速通信芯片的需求也将不断增加。

尽管曙光和三维异构集成芯片的合作在455.5Gbps产业化方面取得了显著的进展，但在产业化过程中仍然面临着一些挑战。

技术挑战：虽然三维异构集成芯片技术具有很多优势，但在实际应用中，仍然存在一些技术难题，如芯片的可靠性、散热问题等，需要进一步研究和优化芯片的设计和制造工艺，提高芯片的可靠性和散热性能。
成本挑战：三维异构集成芯片的制造工艺相对复杂，成本较高，在产业化过程中，需要采取有效的措施降低成本，提高芯片的性价比，以便更好地推向市场。
标准化挑战：三维异构集成芯片技术的标准化工作还相对滞后，需要加快相关标准的制定和完善，确保芯片的兼容性和互操作性。

展望未来,随着技术的不断进步和市场的不断扩大，455.5Gbps的三维异构集成芯片有望在更多领域得到应用，曙光和三维异构集成芯片也将继续加大研发投入，不断提升芯片的性能和可靠性，推动我国通信芯片产业的发展。

曙光与三维异构集成芯片的合作推进455.5Gbps产业化，是我国科技领域的一次重要突破，它不仅将提升我国在通信芯片领域的竞争力，还将为各行业的数字化转型提供有力的支撑，我们有理由相信，在双方的共同努力下，455.5Gbps的三维异构集成芯片将在未来的通信市场中大放异彩。

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