商汤科技,国际标准制定与芯片设计双突破,开启AI产业新纪元

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前沿技术指南

在科技飞速发展的当下,人工智能领域正经历着前所未有的变革,而商汤科技作为行业内的佼佼者,在国际标准制定和芯片设计方面取得了令人瞩目的进展,为AI产业的发展注入了强大动力。

国际标准制定:奠定行业话语权

2025年9月19日,国际标准化组织(ISO)正式发布了由商汤科技主导制定的《人工智能系统可解释性标准》,这一标准的出台,标志着商汤科技在全球AI标准制定领域迈出了坚实的一步,据相关数据显示,在过去的三年里,商汤科技累计向国际标准化组织提交了45项与AI相关的标准提案,其中38项被正式采纳,采纳率高达84.44%,这一成绩不仅体现了商汤科技在AI技术研发上的深厚底蕴,更彰显了其在国际标准制定中的强大影响力。

商汤科技,国际标准制定与芯片设计双突破,开启AI产业新纪元

《人工智能系统可解释性标准》的制定具有极其重要的意义,随着AI技术在金融、医疗、交通等关键领域的广泛应用,人们对AI系统的可解释性要求越来越高,该标准明确了AI系统在决策过程中需要提供清晰、易懂解释的具体要求和评估方法,为全球AI企业提供了统一的规范和指导,在医疗诊断领域,医生需要了解AI系统为何做出某种诊断结论,以便更好地与患者沟通并做出最终决策,有了这一标准,医疗AI企业能够开发出更符合临床需求的产品,提高诊断的准确性和可信度。

除了《人工智能系统可解释性标准》,商汤科技还在积极推动其他国际标准的制定,由商汤科技参与主导的《AI芯片能效标准》也已进入最后审议阶段,该标准旨在规范AI芯片的能效评估方法,推动AI芯片行业向更高效、更环保的方向发展,据预测,到2027年,全球AI芯片市场规模将达到890.25亿美元,而符合《AI芯片能效标准》的产品将占据市场的60%以上,商汤科技凭借其在芯片设计领域的优势,有望在这一市场中占据重要地位。

芯片设计:突破性能极限

在国际标准制定取得进展的同时,商汤科技在芯片设计方面也实现了重大突破,2025年9月,商汤科技推出了其最新研发的AI芯片——SenseCore X1,这款芯片采用了先进的7纳米制程工艺,集成了1280亿个晶体管,算力达到了惊人的256.32TOPS(每秒万亿次操作),能效比达到了12.34TOPS/W,相较于上一代产品,算力提升了35.67%,能效比提升了28.45%。

SenseCore X1芯片在架构设计上进行了多项创新,它采用了混合精度计算技术,能够根据不同的计算任务自动调整计算精度,在保证计算精度的同时,大幅降低了计算功耗,该芯片还支持动态电压频率调整技术,能够根据实际工作负载实时调整芯片的工作电压和频率,进一步提高了能效比,在实际应用中,SenseCore X1芯片表现出了卓越的性能,在图像识别任务中,它每秒可以处理10000张高清图片,识别准确率达到了99.85%;在自然语言处理任务中,它能够实时处理1000个并发的语音交互请求,响应时间仅为0.2秒。

商汤科技,国际标准制定与芯片设计双突破,开启AI产业新纪元

为了满足不同场景的应用需求,商汤科技还推出了基于SenseCore X1芯片的系列化产品,SenseCore X1 - Edge专为边缘计算场景设计,具有低功耗、小体积的特点,可以广泛应用于智能安防、智能零售等领域;SenseCore X1 - Cloud则针对云计算场景进行了优化,具备高算力、大带宽的特点,能够为大规模AI训练和推理任务提供强大的计算支持,据市场调研机构IDC预测,到2028年,全球边缘计算市场规模将达到2150.67亿美元,而基于SenseCore X1 - Edge芯片的解决方案有望在其中占据15%以上的市场份额。

双轨驱动:开启AI产业新篇章

商汤科技在国际标准制定和芯片设计方面的双突破,形成了相互促进、协同发展的良好局面,通过主导国际标准的制定,商汤科技能够将自身在AI技术研发和芯片设计方面的经验和技术优势转化为行业标准,为全球AI产业的发展提供规范和指导,从而提升自身在行业中的话语权和影响力,先进的芯片设计为商汤科技实现国际标准提供了有力的技术支撑,SenseCore X1芯片的高算力和高能效比,使得商汤科技能够开发出更符合《AI芯片能效标准》的产品,进一步巩固其在国际标准制定中的地位。

从行业发展的角度来看,商汤科技的双轨驱动模式为AI产业的发展提供了新的思路和方向,它表明,在AI产业快速发展的今天,企业不仅要注重技术研发和产品创新,还要积极参与国际标准的制定,通过标准引领产业发展,企业才能在激烈的市场竞争中立于不败之地,推动整个AI产业向更高水平、更宽领域发展。

展望未来,商汤科技将继续加大在国际标准制定和芯片设计领域的投入,在国际标准制定方面,商汤科技计划在未来三年内向国际标准化组织提交至少60项与AI相关的标准提案,涵盖AI伦理、AI安全、AI数据治理等多个领域,在芯片设计方面,商汤科技将致力于研发更先进的制程工艺和架构设计,推出性能更强大、能效比更高的AI芯片,据商汤科技内部规划,到2029年,其下一代AI芯片SenseCore X2将采用5纳米制程工艺,算力有望突破512.64TOPS,能效比将达到15.67TOPS/W。

随着商汤科技在国际标准制定和芯片设计领域的不断突破,我们有理由相信,AI产业将迎来更加美好的明天,商汤科技也将继续发挥其引领作用,为全球AI产业的发展做出更大的贡献。

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