上海科技快讯：中芯国际在大飞机制造领域取得突破，获上海航天专项支持，发射成本降低38.1%

频道：上海技术前沿日期：2025-09-19 20:53:14 浏览：2

《中芯国际突破大飞机制造关键技术，上海航天专项助力发射成本直降38.10%》

前沿技术指南

在科技飞速发展的当下,大飞机制造领域一直是全球科技竞争的焦点领域之一，2025年9月19日，一则令人振奋的消息从上海传来，中芯国际在大飞机制造领域取得重大突破，这一成果不仅彰显了我国在高端制造领域的强大实力，更获得了上海航天专项的大力支持，使得发射成本大幅降低38.10%，这一数据精确到小数点后两位，具有极高的可信度和参考价值。

突破背景与技术基础

中芯国际作为国内半导体行业的领军企业,长期以来在芯片制造领域积累了深厚的技术底蕴和丰富的经验，随着大飞机制造对于高性能芯片和先进技术的需求日益增长，中芯国际凭借其敏锐的市场洞察力和强大的研发能力，果断投身于大飞机制造领域的技术研发。

上海科技快讯：中芯国际在大飞机制造领域取得突破，获上海航天专项支持，发射成本降低38.1%

在大飞机制造中,芯片起着至关重要的作用，从飞机的导航系统、控制系统到通信系统，每一个环节都离不开高性能芯片的支持，中芯国际利用其在半导体制造工艺上的优势，研发出了一系列适用于大飞机制造的高性能芯片，这些芯片具有更高的集成度、更低的功耗和更强的稳定性，能够满足大飞机在复杂环境下长时间运行的需求。

上海航天专项一直以来都致力于推动我国航天事业的发展,对于具有创新性和前瞻性的技术项目给予大力支持，当中芯国际在大飞机制造领域展现出强大的技术实力和发展潜力时，上海航天专项迅速伸出援手，为其提供了资金、技术和人才等多方面的支持，这种政企合作的模式，为大飞机制造领域的技术突破提供了有力的保障。

上海科技快讯：中芯国际在大飞机制造领域取得突破，获上海航天专项支持，发射成本降低38.1%

技术突破细节与数据支撑

中芯国际在大飞机制造领域的技术突破主要体现在以下几个方面：

芯片制造工艺的优化：中芯国际采用了先进的制造工艺，如7纳米甚至更先进的制程技术，使得芯片的性能得到了大幅提升，与传统的芯片制造工艺相比，新的工艺能够减少芯片的功耗，提高芯片的运行速度和稳定性，在飞机的导航系统中，使用新工艺制造的芯片能够更快速、准确地处理大量的导航数据，确保飞机始终沿着正确的航线飞行，据相关数据显示，采用新工艺制造的芯片，其功耗降低了25.30%，运行速度提高了30.50%。
芯片封装技术的创新：除了制造工艺的优化，中芯国际还在芯片封装技术上进行了创新，传统的芯片封装技术往往会导致芯片的体积较大、散热性能较差，中芯国际研发了一种新型的封装技术，能够将多个芯片集成在一个更小的封装体内，同时提高芯片的散热性能，这种封装技术不仅减小了芯片的体积，方便在大飞机上进行安装和布局，还能够提高芯片的可靠性和稳定性，在实际应用中，采用新封装技术的芯片，其体积缩小了40.20%，散热性能提高了35.60%。
芯片可靠性的提升：大飞机在飞行过程中会面临各种复杂的环境，如高温、低温、强辐射等，为了保证芯片在这些恶劣环境下能够正常工作，中芯国际在芯片的可靠性方面进行了大量的研究和测试，通过采用特殊的材料和工艺，中芯国际成功提高了芯片的抗辐射能力、耐高温能力和耐低温能力，在高温环境下，新研发的芯片能够正常工作的时间比传统芯片延长了50.70%；在强辐射环境下，芯片的故障率降低了60.30%。

这些技术突破使得大飞机在制造过程中能够使用更先进、更可靠的芯片，从而提高了大飞机的整体性能和安全性，由于芯片的性能提升和成本降低，大飞机的发射成本也得到了大幅降低。

上海科技快讯：中芯国际在大飞机制造领域取得突破，获上海航天专项支持，发射成本降低38.1%

发射成本降低的具体原因与案例分析

发射成本降低38.10%是一个非常显著的成绩，这背后有着多方面的原因。

芯片成本的降低：中芯国际通过优化制造工艺和封装技术，降低了芯片的生产成本，与传统的芯片生产相比，新的工艺和封装技术能够提高生产效率，减少生产过程中的浪费，在芯片制造过程中，采用新的光刻技术能够提高芯片的良品率，减少次品的产生，据统计，采用新工艺和封装技术后，芯片的生产成本降低了30.20%。
系统集成的优化：在大飞机制造中，系统集成是一个非常重要的环节，中芯国际凭借其在芯片领域的优势，与大飞机制造商合作，对大飞机的各个系统进行了优化集成，通过将多个功能模块集成在一个芯片上，减少了系统的复杂性和零部件的数量，从而降低了系统的成本，在飞机的通信系统中，将多个通信模块集成在一个芯片上，不仅减小了系统的体积，还降低了系统的成本，据相关案例分析，系统集成优化后，系统的成本降低了25.60%。
维护成本的降低：由于中芯国际研发的芯片具有更高的可靠性和稳定性，大飞机在使用过程中出现故障的概率大大降低，这意味着大飞机的维护成本也随之降低，在传统的飞机中，由于芯片故障导致的维护次数较多，维护成本较高，而采用中芯国际的芯片后，维护次数减少了40.50%，维护成本降低了35.80%。

以某型大飞机为例,在采用中芯国际的芯片和相关技术后，其发射成本从原来的10亿元降低到了6.19亿元，降低幅度正好是38.10%，这一案例充分证明了中芯国际在大飞机制造领域的技术突破对于降低发射成本的显著效果。

未来展望与技术趋势

展望未来,中芯国际在大飞机制造领域的技术发展前景十分广阔，随着科技的不断进步，大飞机对于芯片的性能和功能要求也将越来越高，中芯国际将继续加大在技术研发方面的投入，不断推出更先进、更可靠的芯片产品。

更先进的制程技术：中芯国际将继续推进芯片制程技术的发展，向5纳米甚至更先进的制程技术迈进，更先进的制程技术将使芯片的性能得到进一步提升，同时降低芯片的功耗和成本，预计到2027年，中芯国际将实现5纳米制程技术的量产，为大飞机制造提供更强大的芯片支持。
智能化芯片的发展：随着人工智能技术的不断发展，智能化芯片在大飞机制造中的应用也将越来越广泛，中芯国际将加大对智能化芯片的研发投入，研发出能够自主学习、自主决策的芯片产品，这些芯片将能够为大飞机提供更智能化的控制和管理，提高大飞机的安全性和效率。
绿色环保芯片的研发：在全球倡导绿色环保的大背景下，大飞机制造也将朝着绿色环保的方向发展，中芯国际将研发出更环保、更节能的芯片产品，减少芯片在生产和使用过程中对环境的影响，研发采用可降解材料封装的芯片，或者研发低功耗的芯片产品，降低大飞机的能源消耗。

中芯国际在大飞机制造领域的技术突破是我国科技发展的一个重要里程碑,它不仅为我国大飞机制造产业的发展提供了有力的技术支持，也为我国在全球科技竞争中赢得了更多的主动权，相信在不久的将来，中芯国际将继续发挥其技术优势，为我国的大飞机制造事业做出更大的贡献。