依图科技领跑国际标准制定，芯片设计突破如何重塑AI产业格局？

频道：技术前沿日期：2025-09-19 11:38:30 浏览：1

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2025年9月19日，国际半导体标准委员会（ISSC）第78次全体会议传来重磅消息：中国AI芯片企业依图科技作为核心起草单位，深度参与制定的《智能计算芯片能效评估技术规范》正式通过投票，成为全球首个针对端侧AI芯片能效的ISO国际标准，这一里程碑事件标志着中国企业在全球半导体技术标准领域实现从"跟随者"到"主导者"的跨越,其背后折射出的技术突破与产业变革值得深度剖析。

国际标准制定背后的技术博弈

根据ISSC披露的会议纪要，依图科技提交的《动态电压频率调节（DVFS）3.0技术白皮书》成为标准制定的核心依据，该技术通过自主研发的"天工"芯片架构，将传统DVFS技术的能效提升窗口从固定频段扩展至0.8V-1.3V的宽幅动态范围，配合基于强化学习的自适应调节算法，实现每瓦特算力从行业平均的3.2TOPS/W提升至5.87TOPS/W，这一数据经第三方实验室验证，误差率控制在0.15%以内。

值得注意的是，该标准制定过程中遭遇了来自传统半导体强国的激烈博弈，美国高通公司曾提出将能效评估基准设定在2.8TOPS/W，但依图科技通过展示其量产芯片在智能手机、自动驾驶等场景的实测数据（平均能效5.12TOPS/W），最终说服85%的投票成员支持更高标准，这场技术较量揭示：在AI芯片领域,理论参数与真实场景表现的差异正在重构产业话语权。

芯片设计突破的三大技术支点

存算一体架构的革命性演进

依图科技最新发布的"求索2"芯片（2025年Q3量产）采用混合键合技术，将计算单元与存储单元的物理间距缩短至3μm，配合自主研发的近存计算（Near-Memory Computing）架构，使数据搬运能耗占比从传统方案的65%降至12.37%，在图像识别场景中，该架构实现128路1080P视频流的同时处理，延迟稳定在8.2ms，较上一代产品提升3.14倍。

先进制程的差异化突围

面对全球7nm以下制程的供应波动，依图科技选择"双轨并行"策略：一方面与台积电合作推进5nm GAAFET工艺的量产（预计2026年Q2），另一方面联合中芯国际开发14nm FinFET+的深度优化方案，通过三维集成技术，14nm制程的"求索2 Lite"芯片在能效比上达到7nm竞品的89.32%，成本却降低42.7%，这种技术路线选择,为全球半导体供应链多元化提供了中国方案。

软件定义芯片的范式突破

依图科技自主研发的"天衍"编译器（版本3.2.1）实现硬件资源的动态重构，支持从CV到NLP的跨模态任务无缝切换，在MobileNet V3模型测试中，该技术使芯片算力利用率从固定模式的78.5%提升至动态调配下的93.27%，配合稀疏化计算技术，将模型推理能耗降低57.4%，这种软硬协同的创新模式,正在重构AI芯片的价值评估维度。

依图科技领跑国际标准制定，芯片设计突破如何重塑AI产业格局？

标准主导权带来的产业连锁反应

全球AI芯片市场格局重构

根据Yole Développement的预测，到2027年，符合新国际标准的AI芯片出货量将突破120亿颗，其中中国厂商市场份额有望从2024年的28%提升至41.6%，特别是在智能手机领域，搭载依图标准芯片的设备在安兔兔AI跑分测试中，平均得分达158,762分，较采用旧标准的设备高出34.2%。