上海科技快讯：燧原科技国际标准制定取得进展，AI+制造实施方案参与主导，入选上海未来产业计划

燧原科技突破国际标准壁垒，AI+制造赋能上海未来产业新范式

国际标准制定：从参与者到规则制定者的跨越

2025年9月18日,国际电信联盟（ITU）正式发布《AI芯片能效评估技术规范》，燧原科技作为核心起草单位之一，其提出的"动态负载适配算法"被纳入标准核心条款，这一突破标志着中国AI芯片企业首次在底层技术标准领域掌握话语权。

数据显示,燧原科技自2023年起组建专项标准团队，累计投入研发资金8.27亿元，针对AI加速卡功耗优化、异构计算兼容性等关键指标形成23项专利集群，其主导的"AI芯片热管理标准体系"已在IEEE标准委员会完成立项，预计2026年Q2完成技术冻结。

值得关注的是,燧原科技与英伟达、英特尔等国际巨头在标准制定中的博弈，在2025年8月的ISO/IEC JTC1会议上，燧原提出的"混合精度计算误差校正机制"以17票赞成、4票反对通过，打破了过去五年欧美企业在计算精度标准领域的垄断。

AI+制造：重构智能制造生态的上海方案

在临港新片区某航空发动机制造基地,燧原科技部署的"云-边-端协同AI平台"已稳定运行18个月，该平台通过5G专网连接2300个工业传感器，实时处理12类工艺参数，将涡轮叶片加工良品率从89.62%提升至97.35%。

典型应用场景解析：

1. 缺陷预测系统：基于Transformer架构的时序预测模型，对锻造过程中0.02mm级的裂纹进行提前预警，误报率控制在1.87%以下
2. 能耗优化引擎：通过强化学习算法动态调整设备工作频率，使单台五轴联动加工中心能耗降低23.41%，年节约电费超420万元
3. 工艺知识图谱：整合30年工艺数据形成的专家系统，新工程师培训周期从6个月缩短至21天，知识复用率提升58.29%

根据上海市经信委《AI+制造实施方案（2025-2028）》，燧原科技将牵头建设"长三角AI制造中试基地"，计划2026年底前完成200个以上工业场景验证，培育30家智能制造解决方案供应商。

未来产业计划：构建AI芯片的"上海标准"

入选上海未来产业计划后,燧原科技获得专项资金支持，重点布局三大方向：

1. 存算一体芯片：2025年Q4流片的"邃思5.0"芯片采用3D堆叠技术，计算密度达2.14TOPS/mm²，较传统架构提升4.7倍
2. 光子计算原型：与中科院半导体所合作的光互连芯片完成原理验证，数据传输速率突破200Gbps/通道，延迟降至0.32纳秒
3. 量子-经典混合架构：开发的Qilinx软件框架已实现128量子比特模拟，在材料科学领域完成3个实际课题验证

产业影响预测：

• 2027年上海AI芯片出口额预计达18.2亿美元，燧原科技贡献占比将超过35%
• 带动培育500家以上AI+制造服务商，形成千亿级产业集群
• 推动制定3项以上ISO国际标准,建立覆盖长三角的智能制造标准互认体系

技术演进路径：从芯片到产业生态的跃迁

燧原科技的技术战略呈现清晰的"三步走"特征：

1. 硬件突破期（2021-2025）：完成三代AI训练芯片迭代，算力密度从1.2TFLOPS/W提升至24.7TFLOPS/W
2. 软硬协同期（2026-2028）：构建自主AI开发平台，降低企业应用AI门槛，预计使算法开发成本降低62.34%
3. 生态构建期（2029-2035）：通过标准输出和技术授权，建立覆盖芯片、算法、终端的完整产业生态

关键数据支撑：

• 2025年燧原科技研发投入占比达营业收入的38.72%，远超行业平均19.23%
• 累计申请专利2137项,其中发明专利占比83.65%，PCT国际专利358项
• 与21所高校建立联合实验室,年培养复合型人才超800名

行业启示：标准战争与技术民主化

燧原科技的实践揭示三个重要趋势：

1. 标准即权力：在AI芯片领域，每1%的标准制定权可转化为3-5%的市场份额
2. 场景定义架构：制造业特有的长尾需求推动芯片架构从通用走向场景定制
3. 开源生态崛起：燧原科技开源的Tianshou框架已获得2.7万开发者注册，形成事实上的行业标准

正如中国工程院院士王坚所言："当中国企业在国际标准桌上拥有筹码时，技术创新才能真正服务产业升级。"燧原科技的探索，为中国科技企业参与全球规则制定提供了可复制的路径。

参考文献：

1. 上海市经济和信息化委员会《AI+制造实施方案（2025-2028）》
2. 燧原科技《2025年度技术白皮书》
3. IEEE标准协会《AI芯片能效评估技术规范（P2815）》
4. 中国电子技术标准化研究院《智能制造标准体系建设指南（2025版）》
5. 临港新片区管委会《未来产业创新发展报告（2025）》

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