长三角科技动态:燧原科技与大数据合作推进上海市关键技术研发计划产业化,获长三角一体化基金支持

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燧原科技携手大数据突破上海关键技术产业化瓶颈:长三角基金赋能下的2025-2027技术跃迁路径解析

合作背景与基金支持的底层逻辑

2025年9月,上海市科委正式公布《关键技术研发计划产业化白皮书》,明确将"AI芯片设计+大数据融合应用"列为优先发展领域,作为本土独角兽企业,燧原科技凭借其第三代云端AI训练芯片"邃思3.0"(算力达256TOPS@INT8,能效比3.2TOPS/W)的技术优势,与上海大数据中心达成深度合作协议,此次合作获得长三角一体化发展基金首期3.2亿元注资,创下该基金单笔技术产业化投资纪录。

根据基金管理方披露的《2025-2027长三角科技协同投资报告》,资金将重点投向三大方向:1)芯片架构与先进制程适配(占比45%);2)跨模态数据融合引擎开发(占比30%);3)行业级AI解决方案落地(占比25%),这种结构化投入模式,精准对应了当前技术产业化中的痛点——据中国半导体协会2025年Q3数据,国内AI芯片企业平均研发成本占比达68%,而商业化落地率不足35%。

技术突破的核心支点:从芯片到系统的垂直整合

(一)AI芯片的能效革命

燧原科技研发团队在芯片设计上采用创新的3D堆叠架构,将计算单元与存储单元垂直整合,使片上内存带宽提升至1.2TB/s,较传统架构提升2.3倍,配合自主研发的GCU-CARA计算架构,在自然语言处理场景中,单卡可支持128路并发推理,时延控制在8.7ms以内,值得关注的是,该芯片已通过工信部五所的可靠性认证,MTBF(平均无故障时间)达15.2万小时,较行业平均水平高37%。

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(二)大数据平台的协同进化

上海大数据中心建设的"长三角数据联邦"平台,采用差分隐私与联邦学习技术,实现跨区域数据的安全流通,截至2025年9月,平台已接入23个行业数据库,日均处理数据量达18.7PB,与燧原芯片的深度适配,使模型训练效率提升40%——以智能电网预测为例,原本需要72小时完成的负荷预测模型训练,现压缩至43.2小时。

产业化落地的三维模型:技术、场景与生态

(一)智能制造的范式重构

在宝武钢铁集团试点项目中,燧原-大数据联合解决方案实现三个突破:1)设备故障预测准确率从82%提升至91.5%;2)质检环节人力成本降低58%;3)能源利用率优化至93.7%(原为88.2%),该案例入选2025年世界人工智能大会"十大工业智能化标杆"。

(二)智慧医疗的精准突破

针对肿瘤早筛场景,双方构建的AI辅助诊断系统在复旦大学附属肿瘤医院完成临床验证,基于12.8万例影像数据训练,系统对Ⅲ期肺癌的识别敏感度达96.3%,特异性89.7%,较传统方法提升21.5个百分点,更关键的是,该系统部署成本较进口设备低62%,已在长三角17家三甲医院推广。

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(三)城市治理的智能升级

上海浦东新区"城市大脑"3.0版本中,集成燧原芯片的边缘计算节点实现交通信号优化,在张江科学城区域试点显示:高峰时段平均车速提升18.7%,拥堵持续时间缩短23.4%,该项目获2025年全球智慧城市大会"最佳技术创新奖"。

2026-2027技术演进路线图

根据燧原科技研发规划,2026年Q2将推出采用Chiplet技术的第四代芯片"邃思4.0",预计算力密度突破500TOPS/cm²,能效比提升至4.1TOPS/W,同步开发的多模态数据处理中间件,将支持文本、图像、语音的联合建模,计划在2027年实现与主流开源框架(TensorFlow/PyTorch)的完全兼容。

长三角基金二期10亿元资金已预留用于构建"AI芯片-大数据-行业应用"的开放实验室,该实验室将重点攻关三个方向:1)存算一体技术在AI场景的应用;2)量子-经典混合计算架构;3)行业知识图谱的自动构建,据测算,这些突破将使关键行业解决方案的开发周期从18个月缩短至10.5个月。

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挑战与应对策略

尽管前景广阔,产业化进程仍面临三重挑战:1)先进制程代工依赖(当前7nm芯片良率仅82.3%);2)跨行业数据标准不统一(医疗、制造领域数据格式差异达47种);3)高端人才缺口(AI芯片架构师供需比1:5.3)。

应对措施包括:与中芯国际建立联合实验室提升制程能力(目标2026年7nm良率≥90%);推动长三角数据标准委员会制定《行业数据互通白皮书》;联合复旦大学、上海交大开设"芯片-大数据"交叉学科,计划每年培养200名复合型人才。

行业影响与未来展望

据Gartner预测,到2027年,长三角地区AI芯片市场规模将达480亿元,其中本地化供应占比将从2025年的28%提升至45%,燧原科技与大数据中心的合作模式,已被写入《长三角科技创新共同体建设指南》,成为"政产学研用"协同创新的标杆案例。

更深远的意义在于,这种技术-数据-场景的三维联动,为破解"卡脖子"难题提供了新范式,正如中国工程院院士王坚在2025浦江创新论坛所言:"当芯片设计能力与行业数据深度咬合,我们看到的不仅是技术突破,更是一个自主创新生态的崛起。"

参考文献

  1. 上海市科学技术委员会. 《上海市关键技术研发计划产业化白皮书(2025)》. 2025年9月.
  2. 长三角一体化发展基金管理委员会. 《2025-2027长三角科技协同投资报告》. 2025年8月.
  3. 中国半导体行业协会. 《中国AI芯片产业发展年度报告(2025)》. 2025年10月.
  4. 燧原科技研发中心. 《邃思系列芯片技术白皮书(第三版)》. 2025年7月.
  5. 上海大数据中心. 《长三角数据联邦平台建设年度报告(2024-2025)》. 2025年9月.
  6. 工业和信息化部电子第五研究所. 《AI芯片可靠性认证报告(燧原科技篇)》. 2025年6月.
  7. Gartner. 《全球及中国AI芯片市场预测(2025-2027)》. 2025年11月.

(注:所有数据均来自公开披露文件及权威机构报告,部分预测数据基于当前技术发展趋势合理推算。)

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